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技術(shù)工藝

TECHNOLOGY

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  • SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理(下)

    2018-05-08

    SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理(下)

    現(xiàn)場管理中的生產(chǎn)準(zhǔn)備 ·      生產(chǎn)工藝和資料準(zhǔn)備:流程圖,作業(yè)指導(dǎo)書,圖紙,QC標(biāo)準(zhǔn)等 ·  ...

  • SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理(上)

    2018-05-08

    SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理(上)

    何謂現(xiàn)場 現(xiàn)場包含“現(xiàn)”與“場”兩個因素 ·      “現(xiàn)”就是現(xiàn)在,現(xiàn)時(shí)的意思,強(qiáng)調(diào)的是時(shí)間性 ·&...

  • PCBA板上元器件易受靜電擊穿分析

    2018-05-08

    PCBA板上元器件易受靜電擊穿分析

    PCBA加工過程中,一些靜電敏感型元器件容易受到靜電的擊穿而產(chǎn)生失效,為提高產(chǎn)品品質(zhì),對元器件受到靜電的擊穿及對靜電預(yù)防進(jìn)行分析,顯得尤為重要。 一、靜電擊穿分析 &...

  • 錫膏使用常見工藝問題及分析(下)

    2018-04-27

    錫膏使用常見工藝問題及分析(下)

    焊接角焊接抬起 焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方,一個可能...

  • 錫膏使用常見工藝問題及分析(上)

    2018-04-27

    錫膏使用常見工藝問題及分析(上)

    錫膏使用常見問題及分析焊錫膏的回流焊接是用在SMT貼片加工工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的...

  • PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

    2018-04-17

    PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

          在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)...

  • PCBA焊點(diǎn)不良的評判標(biāo)準(zhǔn)

    2018-04-17

    PCBA焊點(diǎn)不良的評判標(biāo)準(zhǔn)

          在PCBA生產(chǎn)過程中,受一些不穩(wěn)定因素的影響,PCBA的焊點(diǎn)會產(chǎn)生缺陷的問題。對于PCBA焊點(diǎn)的焊接情況,一般都會有一個可接受的范圍,超過一定的...

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